国家知识产权局信息显示，深圳市捷兴智造科技有限公司申请一项名为“一种厚铜细线路pcb板制作方法”的专利，公开号CN121284842A，申请日期为2025年10月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种厚铜细线路pcb板制作方法，涉及pcb板制作领域，包括步骤S1：开料、钻孔1、沉铜、全板电镀；步骤S2：外层线、酸性蚀刻、AOI、钻孔2；步骤S3：化学沉铜、闪镀；步骤S4：丝印湿膜、线：图形电镀、褪膜、微蚀；步骤S6：AOI。该厚铜细线路pcb板制作方法，闪镀与微蚀的工艺方法组合解决该技术路线中面临二次蚀刻对准难度大的难题，同时该方法以非常小蚀刻铜量实现线路图形的蚀刻，蚀刻后二次电镀加厚加镀利用电镀液传质扩散速率差异对镀铜速率差异的影响，线顶侧壁镀铜增长速率比线底快，进一步抵消第一次蚀刻上下线宽的差异，具有良好线路截面形状和高蚀刻因子的效果，最终实现厚铜精细小间距线路制作。

　　天眼查资料显示，深圳市捷兴智造科技有限公司，成立于2024年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市捷兴智造科技有限公司专利信息1条。

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