证券日报网讯 1月29日，强达电路在互动平台回答投资者提问时表示，公司在高阶HDI板领域已形成相应技术储备，相关技术可适配高速、高频、高密度等高端应用场景对PCB产品的应用需求。公司在精密阻抗控制、高密度互连及微盲孔加工等方面具备成熟工艺能力，能够契合上述高端应用场景的产品技术要求。公司将持续关注PCIE6.0、6G、量子计算、AI服务器等相关高端领域的市场需求与行业发展趋势，相关重大进展将严格按照信息披露规则及时公告。

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