【一种柔性封装基板的微盲孔制作方法】的权利说明书内容是......请下载后查看

　　盲孔制作方法属于超薄FPC制作工艺。背景技术柔性封装基板的布线越来越密集，

　　特别是一些BGA焊盘也是越做越小，对于导通孔要求尺寸也越来越小；目前已开

　　发50um以下的盲孔导通孔，在要求阻抗的情况下，PI的厚度还是维持在25um或

　　者50um，这种孔径比大于1:1的微盲孔在黑孔后，微蚀液很难渗入孔底，导致碳

　　粉不易清洗干净，需要采用专用的盲孔微蚀线多次清洗，而清洗会导致面铜与黑孔

　　层发生断层，从而给填孔电镀造成很大难度。发明内容本发明的目的在于避免现有

　　技术的不足，而提供一种降低盲孔电镀难度,抑制出现面铜与碳粉层断层现象的一

　　种柔性封装基板的微盲孔制作方法。本发明的目的是通过以下措施来达到的，一种

　　柔性封装基板的微盲孔制作方法是：a．以市场上通用的双面或多面柔性电路板为

　　基材；所述的双面或多面柔性电路板基材，中间的连接层可以是25或50um的聚

　　酰亚胺，聚酯或聚萘二甲酸乙二醇酯，所述的的连接层上覆盖有铜箔层，连接层通

　　过粘结胶层覆在基材的上方；b．对步骤a中的基材表面铜箔进行减薄，减薄到4-

　　6um；该基材表面铜厚为9-18um铜箔；c．对步骤b中的基材表面进行保护；

　　d．将步骤c中的带保护层的铜面激光钻盲孔，该盲孔为40、50、60um的盲孔。

　　e．用等离子清洗的方式粗化PI和去除激光钻孔内残渣；等离子除环氧胶胶速率为

　　0.5um/min,等离子除聚酰亚胺速率为0.1um/min。f．采用黑孔的方式进行孔金属化。

　　g．将步骤f中黑孔的半成品板过水平微蚀线，直到孔底与铜表面外观一致；该水

　　护层，浓度为1-3%；i．该处可选择增加闪镀，以保护碳粉层不易脱落，闪镀厚度

　　控制在1-2um；j．采用盲孔电镀药水进行盲孔填埋。k．对步骤j中半成品板可采

　　用减成法或半加成法进行线路制作。本发明通过降低面铜铜厚，减小孔深与孔径的

　　比例，使盲孔容易填平，另一方面在钻盲孔前对铜面进行保护，即可以不让激光残

　　渣污染板面，也可防止多次线外清洗形成的微蚀环，从而出现孔口与黑孔层断层的

　　现象，影响盲孔的导通性能。附图说明附图1是本发明的基材示意图。附图2是本

　　发明的基材减铜示意图。附图3是本发明的贴干膜示意图。附图4是本发明的激光

　　钻孔示意图。附图5是本发明的孔金属化示意图。附图6是本发明的微蚀示意图。